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汇捷通展览

发泡材料在电子产品中的应用及解决方案

5G技术的快速增长正推动着电子产品对先进材料工艺强度和复杂性的需求。高性能发泡材料作为解决用户困扰的集成方案之一，具有减震、缓冲、降噪、密封、阻燃、耐候、吸波、反射、接地等性能，高度契合了电子产品从设计、生产、运输包装和实际应用的全周期。
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CMP抛光垫 | 突破美日垄断，发泡技术及材料赋能“中国芯”！

化学机械抛光（MPC）目前世界上唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的技术，使芯片制造商能够继续缩小电路面积并扩展光刻工具的性能。每个晶圆的生产，都需要对晶片进行多次CMP抛光才得以实现——最多需要反复128次。
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