INTERFOAM Virtual Expo

News/Insights

17 total results
HJTEXPO

燃情“发泡”精彩不停！Interfoam China 2024同期活动全阵容一览

Interfoam China 2024同期活动指南抢将先看！2024年9月3-6日，精彩满满！
关注官方微信公众号”Interfoam 发泡材料展“，”发泡者联盟“ 获得更多展会及行业相关咨询。
HJTEXPO

阵容公布！第一轮论坛议程抢先速览——

Interfoam China 2024上海国际发泡材料技术工业展览会将于2024年9月3-5日在上海新国际博览中心举办，同期召开“重新定义发泡材料”第四届发泡材料及应用国际高峰论坛。现已发布第一轮论坛议程。
HJTEXPO

智囊阵容丨「分论坛」新能源汽车发泡技术创新与应用议程公布

“重新定义发泡材料” 第四届发泡材料及应用国际高峰论坛
「分论坛」新能源汽车发泡技术创新与应用
2024年9月4日
上海新国际博览中心-N5馆，M51会议室
HJTEXPO

智囊阵容丨「分论坛」发泡材料在鞋材中的应用与解决方案议程公布

“重新定义发泡材料” 第四届发泡材料及应用国际高峰论坛
「分论坛」发泡材料在鞋材中的应用与解决方案
2024年9月4日
上海新国际博览中心-N5馆，M50会议室
HJTEXPO

智囊阵容丨「分论坛」新能源汽车粘接技术创新与应用议程公布

“重新定义发泡材料” 第四届发泡材料及应用国际高峰论坛
「分论坛」新能源汽车粘接技术创新与应用
2024年9月4日
上海新国际博览中心-N5馆，M51会议室
HJTEXPO

智囊阵容丨「主论坛」绿色发泡技术：原料、助剂的创新与发展议程公布

“重新定义发泡材料” 第四届发泡材料及应用国际高峰论坛
「主论坛」绿色发泡技术、原料、助剂的创新与发展
2024年9月3日
上海新国际博览中心-N5馆，M51会议室
HJTEXPO

智囊阵容丨「分论坛」EPP&EPS重塑与共生：回收再利用与高质量应用

“重新定义发泡材料” 第四届发泡材料及应用国际高峰论坛
「分论坛」EPS&EPP重塑与共生: 回收再利用与高质量应用
2024年9月3日
上海新国际博览中心-N5馆-M47会议室
HJTEXPO

智囊阵容｜「分论坛」包装用发泡材料的物流供应链降本与回收再利用议程公布

“重新定义发泡材料”第四届发泡材料及应用国际高峰论坛
「分论坛」包装用发泡材料的物流供应链降本与回收再利用
2024年9月4日
上海新国际博览中心-N5馆，M50会议室
HJTEXPO

智囊阵容｜「主论坛」专家大讲堂议程公布

“重新定义发泡材料”第四届发泡材料及应用国际高峰论坛
「主论坛」专家大讲堂
2024年9月3日
上海新国际博览中心-N5馆，M50 会议室
ChinJin Foaming Machine yangzhou co., ltd

池金打破国外壁垒！新型燃气垂直IXPE/IXPP发泡炉实现国产化

破解行业壁垒，打破国外垄断，扬州池金公司实现技术突破，完成燃气垂直炉的研发、制造和交付，助力国产高端电子发泡聚烯烃产业化！
HJTEXPO

吐血整理！Interfoam China 2024 超详细实用参观攻略请查收！

Interfoam China 2024 开幕倒计时5天！
观众/嘉宾/展商，您是否已做好准备？ 进场准备？注意事项？如何抵达场馆？ 
完成浏览本篇指南，效率提升101%

软泡技术丨Interfoam以协办单位身份出席第八届中国聚氨酯软泡实战技术年会暨第三届软泡展览会

3月4-5日，Interfoam以协办单位身份出席了第八届中国软泡技术交流年会暨第三届聚氨酯软泡展览会，来自全国的家居绵、圆泡、鞋材海绵、玩具制品企业、组合料企业、原料助剂企业、设备企业等360多位精英荟萃、交流技术。

Interfoam2022 上海国际发泡材料技术工业展览会-定档通知

Interfoam2022 上海国际发泡材料技术工业展览会-定档通知
HJTEXPO

发泡材料及技术应用助力鞋材行业创新与可持续发展

以“发泡材料及技术应用助力鞋材行业创新与可持续发展”为主题，Interfoam将邀请各位同行进行一场线上研讨会。
HJTEXPO

发泡材料在电子产品中的应用及解决方案

5G技术的快速增长正推动着电子产品对先进材料工艺强度和复杂性的需求。高性能发泡材料作为解决用户困扰的集成方案之一，具有减震、缓冲、降噪、密封、阻燃、耐候、吸波、反射、接地等性能，高度契合了电子产品从设计、生产、运输包装和实际应用的全周期。
HJTEXPO

聚氨酯在绿色节能建筑中的应用及解决方案

本期Interfoam线上研讨会将聚焦“聚氨酯在绿色节能建筑中的应
HJTEXPO

CMP抛光垫 | 突破美日垄断，发泡技术及材料赋能“中国芯”！

化学机械抛光（MPC）目前世界上唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的技术，使芯片制造商能够继续缩小电路面积并扩展光刻工具的性能。每个晶圆的生产，都需要对晶片进行多次CMP抛光才得以实现——最多需要反复128次。
WeChat share