INTERFOAM Virtual Expo
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发泡材料在电子产品中的应用及解决方案

5G技术的快速增长正推动着电子产品对先进材料工艺强度和复杂性的需求。高性能发泡材料作为解决用户困扰的集成方案之一，具有减震、缓冲、降噪、密封、阻燃、耐候、吸波、反射、接地等性能，高度契合了电子产品从设计、生产、运输包装和实际应用的全周期。
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发泡材料及技术应用助力鞋材行业创新与可持续发展

以“发泡材料及技术应用助力鞋材行业创新与可持续发展”为主题，Interfoam将邀请各位同行进行一场线上研讨会。
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