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Interfoam快讯

  • 软泡技术丨Interfoam以协办单位身份出席第八届中国聚氨酯软泡实战技术年会暨第三届软泡展览会

    3月4-5日，Interfoam以协办单位身份出席了第八届中国软泡技术交流年会暨第三届聚氨酯软泡展览会，来自全国的家居绵、圆泡、鞋材海绵、玩具制品企业、组合料企业、原料助剂企业、设备企业等360多位精英荟萃、交流技术。
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  • 发泡材料在电子产品中的应用及解决方案

    5G技术的快速增长正推动着电子产品对先进材料工艺强度和复杂性的需求。高性能发泡材料作为解决用户困扰的集成方案之一，具有减震、缓冲、降噪、密封、阻燃、耐候、吸波、反射、接地等性能，高度契合了电子产品从设计、生产、运输包装和实际应用的全周期。
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  • 聚氨酯在绿色节能建筑中的应用及解决方案

    本期Interfoam线上研讨会将聚焦“聚氨酯在绿色节能建筑中的应
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  • Interfoam2022 上海国际发泡材料技术工业展览会-定档通知

    Interfoam2022 上海国际发泡材料技术工业展览会-定档通知
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  • 发泡材料及技术应用助力鞋材行业创新与可持续发展

    以“发泡材料及技术应用助力鞋材行业创新与可持续发展”为主题，Interfoam将邀请各位同行进行一场线上研讨会。
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  • 池金打破国外壁垒！新型燃气垂直IXPE/IXPP发泡炉实现国产化

    破解行业壁垒，打破国外垄断，扬州池金公司实现技术突破，完成燃气垂直炉的研发、制造和交付，助力国产高端电子发泡聚烯烃产业化！
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    扬州池金仓储有限公司

  • CMP抛光垫 | 突破美日垄断，发泡技术及材料赋能“中国芯”！

    化学机械抛光（MPC）目前世界上唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的技术，使芯片制造商能够继续缩小电路面积并扩展光刻工具的性能。每个晶圆的生产，都需要对晶片进行多次CMP抛光才得以实现——最多需要反复128次。
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